| 光電半導體技術手冊 |
| 章節 |
章節名稱 |
作者 |
單位 |
| 第一章 |
總論 |
紀國鐘 |
中央大學 |
| 第二章 |
單晶成長
1. 化合物單晶生長論
2. III-V族半導體材料的特性
3. LEC單晶生長法
4. 水平式船形單晶生長法
5. 垂直式柱狀單晶生長法
6.各種單晶生長法之比較
|
許榮宗 |
工研院 |
| 第三章 |
磊晶成長
1. 概論
2. 液相磊晶
3. 有機金屬氣相磊晶
4. 分子束磊晶
5. 總結
|
綦振瀛 褚宏深陳衛國 黃金花 |
中央大學 連碩科技 交通大學 清華大學 |
| 第四章 |
材料檢測技術
1. 前言
2. 微結構分析
3. 表面分析儀
4. 結語
|
潘扶民 |
國家奈米實驗室 |
| 第四 A章 |
材料檢測技術-DLTS
1. 晶體結構簡介
2. 深能階暫態頻譜（DLTS）
3. 其它半導體材料檢測技術
4. 總結
|
王欽戊 |
義守大學 |
| 第四 B章 |
材料檢測技術-調制光譜光電半導體檢測
1. 調制光譜介紹
2. 調制反射光譜技術
3. 光譜形狀分析
4. 調制光譜的應用
5. 量子元件的檢測
6. 結論
|
徐子民 |
中央大學 |
| 第五章 |
元件物理
1. 簡介
2. 基本半導體特性
3. 能帶理論和載子濃度
4. 載子傳導
5. 載子結合、產生過程
6. pn接面
|
張忠誠 |
海洋大學 |
| 第六章 |
光電元件
1. 發光二極體
2. 雷射二極體
3. 光檢測器
4. 太陽電池
|
蘇炎坤 莊賦祥 |
成功大學 虎尾技術學院 |
| 第七章 |
高速電子元件
1. 前言
2. 雙極性電晶體
3. 砷化鎵金半場效應電晶體
4. 結論
|
詹益仁 |
中央大學 |
| 第八章 |
製程技術
1. 光照相微影術
2. 濕式蝕刻
3. 電漿輔助化學沈積
4. 乾式蝕刻
5. 離子佈植
6. 歐姆接觸
7. 總結
|
林浩雄 |
台灣大學 |
| 第九章 |
製程設備與技術
1. 光電半導體簡介
2. 光電半導體產業分析
3. 半導體製程設備分類
4.半導體製程設備及技術
|
林佳鋒 |
交通大學 |
| 第十章 |
元件檢測技術
1. 概論
2. 溫度量測與恆溫系統
3. 電特性量測
4. 光特性量測
5. 結論
|
張守進 |
成功大學 |
| 第十一章 |
元件封裝技術
1. 元件封裝簡介
2. 半導體雷射模組構裝的種類
3. 半導體雷射模組構裝的應用
4. 半導體雷射模組構裝的方法
5. 半導體雷射模組構裝可靠度測試
6. 結論
|
鄭木海 章鴻倫 |
中山大學 中華電信研究所 |
| 第十二章 |
元件壽命及可靠度技術
1. 光電元組件之品質保證流程與內函
2. 元件壽命的預測與可靠度的計算
3. 雷射二極體之品質測試與批品質控制
4. 發光二極體之品質測試與批品質控制
5. 光二極體之品質測試與批品質控制
6. 總結
|
洪鏡祥 |
聯合技術學院 |
| 第十三章 |
積體光電系統
1. 緒論
2. 光電積體電路
3. 光積體電路
4. 微光機電系統
5. 結論
|
李清庭 |
中央大學 |
