| 積體電路製程及設備技術手冊 |
| 章節 |
章節名稱 |
作者 |
單位 |
| 第一章 |
總論
|
張俊彥 |
交通大學 |
| 第二章 |
積體電路元件物理
1. 矽半導體的基本物理特性
2. 金氧半二極體
3. 金氧半場效電晶體
4. 短通道效應
5. 輕摻雜汲極（LDD）MOSFET
6. 元件縮小原理（Scaling Principle）
|
施博盛 |
交通大學 |
| 第三章 |
晶圓材料製造與設備
1. 前言
2. 單晶生長
3. 晶圓成形
4. 拋光
5. 矽晶圓測試
|
薛銀陞 |
中德電子材料公司 |
| 第四章 |
半導體製程材料與化學品
| 1. | 前言 |
| 2. | 潔淨技術用高純度化學品 |
| 3. | 微影技術用材料與化學品 |
| 4. | 蝕刻技術用高純度化學品 |
| 5. | 化學氣相沉積製程用材料及化學品 |
| 6. | 平坦化技術用材料及化學品 |
| 7. | 結論 |
| 8. | 參考文獻 |
|
陳文章
段定夫
馮明憲
|
台灣大學 美商亞普顧問公司 交通大學 |
| 第五章 |
矽晶圓清洗製程及設備
1. 晶圓清洗概論
2. 晶圓洗淨之需求
3. 濕式化學洗淨技術
4. 物理洗淨技術
5. 乾式洗淨技術
6. 洗淨設備之結構和內容
7. 總結及未來洗淨技術的展望
|
林大野 |
茂德科技公司 |
| 第六章 |
氧化製程與設備
1. 前言
2. 熱氧化的原理
3. 二氧化矽的應用
4. 氧化的製程條件
5. 氧化的設備
6. 氧化層的特性與評估
|
游文乾 |
聯華電子公司 |
| 第七章 |
複晶矽、矽氧化物及矽氮化物沉積製程與設備
1. CVD原理
2. SiO2沉積製程與設備
3. PSG與BPSG沉積製程
4. 多晶矽沉積製程
5. 氮化矽沉積製程
6. 鎢及矽化鎢製程與設備
|
洪啟智 |
聯華電子公司 |
| 第八章 |
離子佈值之製程與設備
| 1. | 前言 |
| 2. | 簡述 |
| 3. | 離子植入機硬體架構及各部功能 |
| 4. | 真空系統 |
| 5. | 離子佈植之製程 |
| 6. | 離子通道效應 |
| 7. | 通道效應之防制 |
| 8. | 一般常用之離子佈植劑量的量測方法 |
| 9. | 典型CMOS的離子佈值應用示意圖及其各層所用之能量尺及劑量圖 |
|
薛永瑞 |
台灣茂矽公司 |
| 第九章 |
金屬沉積技術與設備
1. 前言
2. 未來金屬化展望
3. 化學氣相沉積金屬製程
4. 物理氣相沉積金屬製程
|
張鼎張
邱興邦
|
國家毫微米實驗室
台灣應用材料公司 |
| 第十~一章 |
擴散與退火及其設備
1. 擴散及其設備
2. 原子擴散機制
3. 原子擴散方式
4. 半導體製程中常用元素之擴散
5. 擴散設備及擴散源
6. 相關之量測技術
|
趙天生 |
國家毫微米實驗室 |
| 第十~二章 |
快速加熱製程
1. 快速加熱製程簡介
2. 快速加熱化學氣相沉積
3. 超薄氧化層成長及氮化
4. 佈植離子活化及淺接面形成
5. 金屬矽化物形成
6. 磷矽玻璃或硼磷矽玻璃之緩流及再緩流
7. 磊晶成長
8. 快速升溫系統設備介紹
|
黃調元 |
交通大學 |
| 第十一章 |
蝕刻製程與設備
1. 簡介
2. 濕式蝕刻
3. 乾式蝕刻
4. 前瞻
|
鄭晃忠 |
交通大學 |
| 第十二章 |
黃光微影技術
1. 緒論
2. 黃光微影成像之條件
3. 光阻化學性質與作用
4. 光阻塗佈顯影製程
5. 光阻塗佈與顯影設備
6. 解析度與焦距深度
7. 微影對準曝光設備
8. 光罩相關技術
9. 製程參數條件的設定
10. 顯影後之檢查
11. 線寬控制
12. 對準檢查
13. 變形照明（偏軸光源）
14. 相偏移光罩
15. 黃光微影製程電腦模擬
16. 鄰近效應修正技術
17. 電子束微影技術
18. X-光微影技術
|
陳瑞坤 |
旺宏電子公司 |
| 第十三章 |
金屬化處理與平坦化製程及設備
1. 前言
2. 多層連線的要件-金屬化處理與金屬平坦化製程
3. 化學機械研磨設備及消耗材
4. 化學機械研磨製程控制
5. 金屬導線系統
6. 先進的金屬化處理
7. 介質絕緣膜的填充與設備
8. 低介電常數的介質
9. 結論
10. 參考資料
|
戴寶通 |
國家毫微米實驗室 |
| 第十四章 |
電子構裝技術
1. 電子構裝技術簡介
2. 電路連線技術
3. 晶片黏結
4. 薄/厚膜技術
5. 銲接材料
6. 印刷電路板
7. 元件與電路板的接合
8. 封膠材料與技術
9. 陶瓷構裝
10. 構裝之密封
11. 塑膠構裝
12. 新型構裝技術
|
謝宗雍
傅勝利
|
交通大學
義守大學 |
| 第十五~一章 |
微分析技術及缺陷改善工程
1. 前言
2. 微分析儀器之分類
3. 微分析儀器在半導體工業之應用
4. 常用微分析儀器介紹
5. 故障分析簡介
6. 缺陷改善工程
7. 結論
|
黃永盛 |
台灣積體電路公司 |
| 第十五~二章 |
邏輯IC測試系統和測試技術簡介
1. 邏輯IC測試系統硬體基本架構
2. 邏輯IC測試程式原理簡介
3. 測試程式偵錯工具
|
林建平 |
鑫成科技公司 |
| 第十六章 |
製程整合與自動
1. 前言
2. 製程整合技術
3. CIM及自動化
4. 半導體晶圓廠製程整合製造之實踐
5. 資訊技術/自動化技術顧問公司之支援
|
郭文勝 |
台灣應用材料公司 |
